Glossar

Mikroteil
Präzisionsteil, mit Abmaßen im Ein-Millimeter-Bereich oder deutlich kleiner, und Mikrometer genauen Präzisionsanforderungen

MEMS
Mikroelektromechanisches System (engl.): Integration mikromechanischer Strukturen mit Mikroelektronik

Mikrosystem
Ein Mikrosystem kann neben Mikromechanik und Mikroelektronik auch optische oder fluidische Komponenten enthalten einschliesslich zugehöriger Software oder Elemente der Nanotechnik. Merkmal ist ein hoher Miniaturisierungsgrad des Systems

MST, Mikrosystemtechnik
Sammelbegriff für alle Techniken, um ein Mikrosystem zu bauen.

Mikrostruktur
Körper und geometrische Strukturen mit Dimensionen im Mikrometerbereich

RP, RM
Rapid Prototyping, Rapid Manufacturing: Sammelbegriffe für alle Produktionsverfahren, die werkzeuglose, additive/generative Techniken zur Herstellung von Produkten einsetzen.

RMPD
Rapid Micro Product Development, Verfahren zur schnellen Entwicklung und Serienfertigung von Mikroteilen, Mikrostrukturen oder Mikrosystemen

CAD
Computer gestütztes konstruieren, die Konstruktion von Komponenten oder ganzer Systeme (z.B. Mikrofluidik oder Mikrosysteme) erfolgt teilweise oder ganz Computergestützt

EDA
Electronic Design Automation, Entwurfsautomatisierung in der Mikroelektronik, ein Teilgebiet der CAD.

AVT
Aufbau- und Verbindungstechnik, Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Integration mikroelektronischer Komponenten auf engstem Raum benötigt werden. AVT ermöglicht die Verknüpfung von mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System.

CSP
Chip Size Packaging: direkt auf einem Substrat montiertes Package mit einem einzelnen Chip, wobei die Grundfläche nicht größer als das 1,2-fache der Chipgröße sein darf (IPC/JEDEC J-STD-012)

SiP
System-in-Package, ein Integrationsansatz, bei dem Chips, passive oder andere aktive Bauelemente in einem Gehäuse integriert werden

3D-CSP
3-Dimensionales Chip Size Packaging: microTEC’s Verfahren zur Integration von Mikromechanik, Mikrofluidik, Mikrooptik oder Mikroelektronik auf kleinstem Raum, kosteneffizient durch parallele Fertigung

Hohes Aspektverhältnis
Verhältnis zu Strukturhöhe zu Strukturbreite. Die RMPD Verfahren sind bekannt dafür, Teile mit sehr hohes Aspektverhältnissen zu ermöglichen

Mikrofluidik
Mikrostrukturen für fluide Medien, mit funktionalen Strukturen kleiner als 100 µm

Lab-on-Chip
Labor auf einem Chip: Eine Mikrofluidische Struktur, bei der auf einer kleinen Fläche (z.B. Kreditkartengröße) geringe Mengen einer fluiden Substanz (Körperflüssigkeiten, Reagenzien, usw.) analysieren lassen.

Microarray
Sammelbezeichnung für moderne molekularbiologische Untersuchungssysteme, die die parallele Analyse von mehreren tausend Einzelnachweisen in einer geringen Menge biologischen Probenmaterials erlauben.

Mikrosensorik
Anwendungen, bei denen die Sensorfunktionen in ein Mikrosystem integriert werden.

Mikroaktorik
Anwendungen, bei denen Antriebsfunktionen in ein Mikrosystem integriert werden.

Mikromechanik
Anwendungen, bei denen mechanische Funktionen, z.B. Ventile in ein Mikrosystem integriert werden.

RMPD-Mask
Für die Erzeugung der Kunststoffteile durch Photopolymerisation des flüssigen Kunststoffs wird bei RMPD-Mask durch eine Lithographiemaske belichtet und der Kunststoff ausgehärtet. Maskengrößen bis 14 Zoll sind zur Zeit möglich.

RMPD-Stick2
Mikrostrukturen werden direkt auf Folien oder Wafern aufgebaut

RMPD-Nanoface
Spezieller Schritt, um Oberflächen mit Güten bis in den Sub-Nanometer-Bereich zu generieren

RMPD-Multimat
Bereichspezifische Einstellung der Werkstoffeigenschaften

Batch orientiert
Die Herstellung der Mikroteile, Mikrostrukturen und Mikrosysteme erfolgt in einem „Batch“, d.h. es werden so viele Teile parallel gefertigt, wie gleichzeitig auf einer Maske untergebracht werden können. Bei Mikroteilen können je nach Design z.B. hunderttausende von Strukturen gleichzeitig gefertigt werden

SAW Sensor
„Surface acoustic wave“ sensor Bei einem SAW- Sensor verändert sich das Resonanzverhalten einer erzeugten Oberflächenwelle, wenn es am Messpunkt zu einer Masseveränderung kommt. Dies geschieht, wenn die zu erkennenden Substanzen an der entsprechend vorbereiteten Sensorstruktur andocken. Ein Beispiel ist die Detektion chemischer und biologischer Parameter während einer Durchflussmessung.

MOEMS
Mikrooptisch-elektromechanisches System (engl.): Integration mikrooptischer und mikromechanischer Strukturen mit Mikroelektronik

Wafer level
Verarbeitungsschritte, z.B. Packaging, erfolgen auf Wafer-Ebene, d.h. der Wafer wird vollständig weiter verarbeitet, bevor eine Vereinzelung der Komponenten durch Sägen erfolgt.

Wafer to Wafer
Zwei Wafer werden aufeinander gebondet (verbunden), anschließend weiter verarbeitet

TSV
Through Silicon Wafer: Technologie, um chips vertical auf wafer-ebene zu verbinden. Die Chips werden elektrisch durch öffnungen im Wafer hindurch verbunden, d.h. es ist eine batch-orientierte Vorgehensweise. Nicht geeignete für heterogene Systeme, wie bei SiPs typisch.

3D-Printing
3D-Printing wird als Überbegriff für additive Technologien verwendet und bezeichnet den Aufbau von Präzisionsbauteilen in einzelnen Schichten oder Punkt für Punkt.